TH5000(单组份环氧结构胶）

70℃即可快速固化，适合批量生产

对于金属及非金属有较好的粘接，剪切强度高

用于 CCD/CMOS 模组、指纹识别模组、图像传感器、MMC、BGA 围封等专业领域

TH2000（双组份环氧灌封胶）

柔韧性好、硬度低、阻燃性好

粘度低、操作方便

用于IC 灌封、电感以及其他耐高电压的零件灌注以及线圈或者电源供应器等的灌注